微晶旁流水處理器

簡要描述：微晶旁流水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質(zhì)自動(dòng)調(diào)整處理信號(hào)，并僅需采用旁流式處理。該項(xiàng)技術(shù)是受國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)資助項(xiàng)目的研究成果，產(chǎn)品主要適用于循環(huán)冷卻水系統(tǒng)殺菌滅藻除垢的處理并去除水中懸浮物。

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：微晶旁流水處理器

更新時(shí)間：2023-02-02

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產(chǎn)品介紹

  HSR-‖微晶旁流水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎(chǔ)上開發(fā)的新一代產(chǎn)品，產(chǎn)品采用脈沖式低壓電場的原理，根據(jù)水質(zhì)的變化自動(dòng)調(diào)整工作輸出信號(hào)。水處理器處理后，水分子聚集度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，如水分子的偶極距增加，極性增加，表面張力增大，從而增大了水分子的溶垢能力，達(dá)到除垢的目的。

  在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微小晶體，這些晶體可以除去水中的成垢離子，形成疏松的文石晶體，經(jīng)自動(dòng)排污閥排除。經(jīng)處理器處理過的水，溶解氧得到活化，在電極的電解下，水中產(chǎn)生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質(zhì)，這些物質(zhì)具有強(qiáng)氧化性，可*殺滅水中微生物及各種藻類，從而達(dá)到優(yōu)良的殺菌滅藻功能，防止垢的形成。

  同時(shí)，微晶旁流水處理器產(chǎn)生的大量活性氧對(duì)系統(tǒng)管壁進(jìn)一步氧化，形成一層致密的氧化膜，如四氧化三鐵氧化膜，將系統(tǒng)管壁鈍化，從而抑制了管道的腐化，增加了系統(tǒng)發(fā)使用壽命，達(dá)到設(shè)備防腐的效果。

技術(shù)參數(shù)

輸入電源：220V/380V，50Hz                   滅菌率：＞99%

工作電壓：＜36V                                    滅藻率：＞97%

適用水溫：0℃~95℃                               腐蝕率：達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)

水頭損失：4~7m                                     適用水質(zhì)：以CaCO3計(jì)

除垢阻垢有效率：99%                              總硬度：＜700mg/L

G型（用于封閉式循環(huán)水系統(tǒng)）
G型旁流水處理器規(guī)格參數(shù)表

注：適用管徑是指該型號(hào)水處理器適用的閉式系統(tǒng)總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連接 
F型（用于敞開式冷卻水系統(tǒng)）
F型旁流水處理器規(guī)格參數(shù)表

 注：適用管徑是指該型號(hào)水處理器適用的開式系統(tǒng)總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連接

HSR-Ⅱ的選型 
   A、敞開式冷卻水系統(tǒng)應(yīng)選擇F型，按照F型規(guī)格所指示的管徑選擇水處理器。
   B、封閉式循環(huán)水系統(tǒng)應(yīng)選擇G型，按照G型規(guī)格所指示的管徑選擇水處理器。

HSR-Ⅱ的設(shè)計(jì)與安裝 
    HSR-Ⅱ旁流水處理器的設(shè)計(jì)工作壓力為1.0Mpa，特殊需求的客戶可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)安裝時(shí)，系統(tǒng)水泵的周圍應(yīng)給處理器預(yù)留安裝的空間，處理器的進(jìn)水口與系統(tǒng)水泵的出水管連接，處理器的出水口與系統(tǒng)水泵的進(jìn)水管連接（如安裝示意圖所示）。 處理器外接電源為220V/380V、50Hz的普通電源，處理器安裝在干燥通風(fēng)處的室內(nèi)。
   新系統(tǒng)可直接安裝處理器，對(duì)于結(jié)垢嚴(yán)重的老系統(tǒng)，在安裝處理器前必須清洗管道后才可以安裝，以免脫落的水垢堵塞管道。